助力焊接机器人智能化提速国产全新3D成像模组即将面世

  作为基础的金属加工工艺，焊接大范围的应用于现代工业生产里的所有的领域。而事实上，焊接细分工艺复杂、人工劳动强度大且环境差、生产周期长，因此一直以来，焊接品质高度依赖操作者的技术、技能和经验。正因如此，焊接亟需提升其自动化与智能化程度，以提高焊接品质，并确保品质稳定性、促进整体产业链的优化升级具备极其重大意义。

  高工机器人产业研究所（GGII）发布的多个方面数据显示，2021年中国市场焊接机器人系统集成市场规模为210.4亿元，同比增长22.68%。GGII预计，到2026年，中国市场焊接机器人系统集成规模将有望超过400亿元，CAGR约为15%。

  随着焊接智能化发展，以3D视觉传感器为核心部件，结合智能焊接系统，搭配焊接机器人进行作业，实现免示教、免编程的全智能焊接，是当前众多焊接厂商普遍认可并采纳的解决方案。

  据GGII发布的多个方面数据显示，2022年中国3D视觉+焊接机器人的销量为1350套。GGII预测，2027年中国3D视觉+焊接机器人的销量将达到8020套，2023-2027年CAGR为45%。

  中科融合作为国产先进光学智能传感器芯片企业，是国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SoC芯片+核心算法”，并且可提供完整的AI+3D芯片以及模组产品的企业。中科融合自主研发的3D成像模组基于完全由中科融合全自研技术体系的MEMS微振镜芯片、AI算法、以及高性能、低功耗SoC算力芯片等，实现了国产“更优越”技术方案替代。

  据了解，中科融合自主开发的行业首创电磁式大靶面MEMS微振镜芯片是实现动态结构光条纹投影的核心部件，兼顾高性能、高重复精度、高可靠性、低成本，以及体积小、低功耗、光路简单、FoV可调范围大、抗干扰强等技术优势。

  值得一提的是，中科融合的工业级MEMS蓝光可编程结构光投射器是超高功率的MEMS蓝光投射器。该产品将MEMS方案的投射系统出光功率提升至瓦级，实现了70大视场、鲁棒性高等特点，可适用于存在环境光干扰、物件反光等严苛成像的环境，高度满足焊接领域场景所提出的高精度、轻量化、高稳定性、抗环境光干扰等严苛要求。

  为了解决焊接领域设备智能化不足的痛点，中科融合聚焦客户应用需求，发挥自身技术优势，即将于2024年4月17日推出MINI F超紧凑高精度3D成像模组，该产品是专为3D视觉引导智能焊接应用场景而设计开发的轻量化、高性能3D成像模组。

  该新品基于中科融合的Ainstec第二代深度相机架构设计开发，具备体积小巧、减少干涉、降低系统模块设计难度、抗环境光干扰能力强、点云完整度高、精度高等技术优势，深度契合焊接应用需求。

  在超前试用阶段，此次中科融合推出的MINI F超紧凑高精度3D成像模组以优异的性能表现，赢得了头部焊接厂商的充分认可。兼具小尺寸与大幅面、高功率投射成就高质量成像，MINI F超紧凑高精度3D成像模组为3D视觉引导焊接注入全新力量。

  除此之外，中科融合还专门为“Eye in Hand”使用场景设计开发了PRO S紧凑型高精度3D成像模组。该产品能内嵌或安装在协作机器人、复合机器人等多类型机器人产品中。

  作为一款轻量级、高性能的3D成像模组，PRO S紧凑型高精度3D成像模组将引领“Eye in Hand”深度成像模组性能变革，赋予机器人强大的深度感知以及RGB感知功能。其典型应用场景涵盖：配合AI算法的复杂来料抓取及上下料、物件拣选、免示教焊接等场景。

  4月17日，MINI F超紧凑高精度3D成像模组、PRO S紧凑型高精度3D成像模组，两款产品将正式开启发售，中科融合正以全新3D成像模组全力赋能焊接智能化发展，敬请期待。